往期的干货内容中，我们逐层拆解过厚膜贴片电阻与合金电阻的内部结构（点击蓝字查看原文：https://mp.weixin.qq.com/s/w_dN-R50t6hs3PG-ER7T-A 干货分享 | 逐层拆解厚膜贴片电阻内部结构、https://mp.weixin.qq.com/s/N1Cz8PqJjvsKtclcQEmZew 干货 | 合金电阻内部核心结构拆解）。本期顺海科技将继续给大家讲解薄膜贴片电阻的内部结构。
薄膜贴片电阻整体可分为外部结构和内部核心结构：
作为承载电阻所有核心结构的绝缘基底，基板是整颗电阻的“根基”，强度、耐热性、绝缘性直接决定电阻的基础稳定性。
主流材质为氧化铝陶瓷，用于大部分民用、工业通用场景，高端材质氮化铝陶瓷，航天、军工、精密医疗等严苛场景使用。
这是薄膜电阻最核心、最关键的功能层，也是区分高低端电阻的核心关键。电阻的阻值大小、精度等级、温漂系数、限流分压能力，都由这一层决定。
主要材质：采用高品质金属或金属氧化物，包括氮化钽、镍铬合金、钽等。这类材质是薄膜电阻能实现±0.1%、±0.05%超高精度的核心原因。
电阻层精密且脆弱，在后续激光调阻、电镀、清洗等生产工艺中，极易被药液侵蚀、杂质污染、机械损伤，一次保护层就是为了解决这个问题。
核心作用：全覆盖包裹电阻膜与激光微调槽，隔绝电镀液、加工杂质、外界离子污染。
常用材质：高纯度玻璃浆料。
核心作用：全方位封闭电阻核心本体，隔绝空气中的水汽、氧气、酸碱化学品、粉尘等外界干扰。
常用材质：玻璃、树脂，拥有超强防潮性、绝缘性和机械抗压能力。
端电极将电阻与外部PCB电路连接并实现导通，采用三层复合结构：
一枚小小的薄膜贴片电阻，凭借体积小、精度高、温漂低等特性成为高端电路的“标配电阻”。从基底承载、阻值膜层制备、双层防护封装，再到电极导电通路，内部结构分层排布、分工明确，全方位保障电阻性能与长期运行稳定。
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