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豪赌半导体封装,韩政府将投入巨资

时间:2024-06-27 阅读量:43

韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744亿韩元(2亿美元),该技术是生产人工智能应用的广阔频谱、简单的芯片基础设施。

 

政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体制造业清单差距,目前韩国该清单占有率不到10%。据科学和信息通信技术部称,截至2022年,韩国将倡导60%的存储芯片市场。

 

工业贸易部周三表示,研发支出计划已通过科学部进行的初步可行性测试。这意味着政府已经批准了这项为期七年、将持续到2031年的计划。该国的半导体封装技术研发项目后续行动是组装按照半导体芯片并对外提供服务的整体形式。

 

该工艺包括通过圆周分离芯片,并将芯片安装到主板上的模块上。封装允许芯片以电气和机械方式安装在外部。

 

为了满足人工智能热潮中较高的内存容量(HBM)等高端芯片的增长需求,芯片制造商正沿着改进体系处理或封装技术,因为半导体制造已经达到物理尺寸。

 

据研究公司Yole称,先进半导体封装市场预计以10%的复合年增长率从2022年的443亿美元扩大到2028年的786亿美元。据三星电子和业内消息人士本月初称,

 

三星电子将在年内推出HBM芯片的三维(3D)封装服务。为此,其先进封装团队将垂直互连其内存空间部署在HBM芯片布线工部门为无晶圆厂公司组装GPU。

 

封装降低了功耗和处理延迟,提高了半导体芯片的电信号质量。目前,HBM芯片通过2.5D封装工艺与硅中介层上的GPU水平连接。

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

韩国公司,竞逐FCBGA基板

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

据报道,韩国三星电机和 LG Innotek 正在加速其 AI 半导体基板业务。三星最近在其越南倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 工厂开始运营。两家公司都希望在目前由台湾和日本主导的半导体基板市场上获得竞争优势。

 

据业内人士6月26日透露,三星越南生产工厂已开始量产FC-BGA产品,该项目自2021年以来已投资超过1万亿韩元(7410万美元)。这些基板预计将用于配备AI的笔记本电脑、平板电脑、智能手机,并可能扩展到服务器和网络以及汽车电子产品。

 

三星电机计划于今年下半年开始量产AI专用FC-BGA基板。三星电机总裁崔德铉3月表示,“我们计划于今年下半年开始量产AI FC-BGA,目前正与各客户商谈。通过多样化应用和客户,我们的目标是每年将AI相关销售额增加一倍以上。”

 

LG Innotek 也于 2 月份在其龟尾工厂开始批量生产 FC-BGA,主要用于 IT 用途。在首席执行官 Moon Hyuk-soo 的领导下,该公司报告称,公司正在与客户进行持续的质量测试,并预计最早在 8 月或最晚在 10 月销售额将有所增长。

 

FC-BGA 是一种高度集成的封装基板,用于将半导体芯片连接到主板,主要用于高性能计算。随着大数据和机器学习的增长,FC-BGA 市场也有望扩大。据 Fujikam 综合研究所称,全球 FC-BGA 市场预计将从 2022 年的 80 亿美元增长到 2030 年的 164 亿美元。

 

目前,日本和台湾的公司(如 Ibiden、信越化学(日本)和 Unimicron(台湾))占据该市场主导地位。2022 年,日本和台湾公司的市场份额为 69%,而韩国公司的市场份额约为 10%。

 

与此同时,韩国大德电子宣布成功开发用于AI服务器和数据中心的大体积FCBGA(倒装芯片球栅阵列)基板。FCBGA是利用倒装芯片方式连接半导体芯片与封装基板,改善电气特性和热特性的高密度半导体基板。

 

大型 FCBGA 基板是最先进的,尺寸为 100 x 100 毫米,具有 20 层或更多层,适用于高性能计算 (HPC) 芯片,通常称为数据中心芯片。它还可以应用于 CPU、GPU 和 AI 服务器中使用的 2.5D 封装,即 CoWoS(晶圆上基板上的芯片)封装。事实上,该基板具有所有 FCBGA 应用的技术能力。

 

此外,该公司还正在开发一种集成硅电容器嵌入技术、桥集成技术和大体FCBGA基板技术的技术,为迎接下一代封装市场的又一挑战做好准备。

 

大德电子首席技术官高永珠表示:“随着半导体技术的快速发展,我们将专注于通过与全球主要公司合作,基于我们差异化的尖端技术,扩大我们在人工智能和自动驾驶等下一代市场的市场份额。”

 

大德电子成立于 1965 年,是韩国首屈一指的 PCB 批量生产商,六十多年来为韩国电子行业的发展做出了巨大贡献。公司业务遍及五个战略地点,其中四个在韩国,一个在越南,并通过位于美国、中国和台湾的销售办事处进军主要国际市场,公司已准备好与全球封装基板市场一起实现动态增长。

 

近年来,大德电子战略性地将重点转向半导体封装基板,并通过从2021年开始的全面投资,决定性地进入FCBGA市场。这一战略举措使大德电子成为韩国首屈一指的FCBGA制造商,并以切实的成就和明显的市场影响力为依据。

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

韩国26万亿投向半导体

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

韩国政府26日在经济部长会议上公布了半导体生态系统综合扶持计划,旨在巩固韩国在竞争激烈的全球半导体市场中的地位。这一举措以第二次经济问题审查会议概述的26万亿韩元扶持方向为基础,重点提升半导体生态系统的整体竞争力。

 

为方便半导体企业顺利融资,一项总额为18.1万亿韩元+α的半导体金融支持计划将于下月启动。到2027年,政府计划向韩国产业银行投资高达2万亿韩元(1万亿韩元现金+1万亿韩元实物),打造17万亿韩元的低息贷款计划,从下月开始向半导体企业发放贷款。大型企业将享受0.8~1.0%p的优惠利率,中小企业将享受1.2~1.5%p的利率,提供市场最低利率。

 

此外,还将成立一个新的半导体生态系统基金,到 2027 年将半导体生态系统基金规模扩大到 1.1 万亿韩元,以支持公司的规模扩大和扩张。目前的半导体生态系统基金计划到明年筹集 3000 亿韩元,将从下个月开始对材料、零部件和无晶圆厂公司进行股权投资。

 

政府还将延长国家战略技术税收抵免的适用期限3年,扩大适用范围。其中包括考虑将先进半导体材料、零部件及设备相关技术纳入国家战略技术。通过修订《限制特例税收法》实施令,将软件租赁/购买费用、研究和测试设施租赁/使用费纳入适用范围。对于同时从事国家战略技术和一般研发的研究人员,国家战略技术研发税收抵免率将根据实际研究时间按比例适用。

 

为进一步加强半导体生态系统的整体竞争力,2025 年至 2027 年期间,政府将集中投资 5 万亿韩元用于研发、商业化和劳动力发展。政府将迅速完成大规模研发初步可行性研究,例如先进半导体量产相关微型工厂建设项目,以确保技术竞争力。此外,政府还将扩大人工智能计算基础设施,为包括人工智能半导体在内的先进半导体的示范和商业化奠定坚实基础。

 

半导体产业集群的道路、供水、电力等基础设施将迅速建设,公共部门将积极分担相关费用。政府将为穿越龙仁国家工业园区的45号国道的搬迁和扩建争取免除初步可行性研究和国家资金支持。对于为龙仁国家工业园区和一般工业园区供水的综合双管线项目,政府也将争取免除初步可行性研究,韩国水资源公司计划分担部分管道建设费用。

 

为确保龙仁国家工业园区稳定运行,将推进分阶段供电。第一阶段将在工业园区内建设液化天然气发电厂,供应3GW电力,第二阶段将建设长距离输电线路。长距离输电线路详细建设计划将于8月底制定,建设费用由公私分担。

 

半导体行业是现代电子行业的重要组成部分,对人工智能、物联网和 5G 网络等技术至关重要。韩国拥有三星电子和 SK 海力士等主要企业,拥有完善的半导体生态系统。政府对该行业的大量投资凸显了其对国家安全和经济增长的战略重要性。经济部长会议是讨论和宣布经济政策的重要平台,凸显了政府致力于保持韩国在全球半导体市场的竞争优势。


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