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芯和半导体于DAC上发布EDA2024软件集

时间:2024-06-27 阅读量:39

2024年6月26日,中国上海讯——芯和半导体于2024年6月25日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上,正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射频系统和多物理仿真领域的重要功能和升级。

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发布亮点

 

 

 

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis

 

  • Metis是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的系统级SI/PI仿真平台,可以轻松实现基于Interposer和传输线模板的参数化前仿真功能,并支持面向2.5D和3DIC封装的SI/PI和电路联合分析流程。

  •  Metis 2024版本新开发System SI高速电路仿真流程,内嵌XSPICE电路仿真引擎,便于用户直接评估HBM设计是否满足时域指标要求;新开发PI DC仿真流程,可以快速评估整版Chiplets和3DIC电压降和电流密度热点和分布云图;全新优化对封装DDR5三维全波仿真流程,在确保和3D FEM同等精度前提下,实现10x加速,且仿真规模优势明显。

 

3D 全系电磁仿真平台Hermes

 

  • Hermes是适用于芯片、封装、电路板、线缆、连接器和天线等任意3D结构的全系电磁仿真平台,支持全3D建模仿真功能,并包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes XFIT四大仿真流程。其中Hermes Layered和Hermes 3D基于3D FEM全波算法,分别支持2.5D和任意3D结构涵盖从DC-THz的电磁仿真;Hermes X3D基于准静态矩量法,支持封装、触摸屏、功率器件等RLGC寄生参数快速提取;Hermes XFIT基于FIT仿真引擎,支持天线、电磁兼容等仿真。

  • Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器,配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术,实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

  • Hermes 2024版本完善了3D结构的编辑并且支持3D Component加密模型的创建与调用功能;增加了DTC模板,用于快速进行DTC参数化建模。

 

多场协同仿真平台Notus

 

  • Notus是高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台。通过Notus仿真可以快速分析信号、电源、温度和应力分布是否符合标准要求,加速用户设计迭代。

  • Notus 2024版本新开发基于CFD仿真引擎的电热协同分析流程,通过对风扇和机箱结构的精准建模,极大提升了Notus系统级热分析能力;PI DC和XTOP流程全面升级多板仿真流程,实现复杂多板系统的快速电源分析和拓扑抽取能力,并完善更为强大易用的电源树控制功能;PI AC支持DC fitted功能,助力大电流高功率设计的精准度;

 

高速系统验证平台ChannelExpert

  • ChannelExpert是针对信号完整性的时域和频域全链路的通用验证平台。提供快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题,内嵌高效精准XSPICE高速电路仿真引擎,支持DC、AC、Transiet和眼图分析功能。

  • ChannelExpert支持IBIS/AMI模型仿真和AMI模型创建;类似原理图的电路编辑界面和操作能帮助工程师快速构建高速通道、运行通道仿真和检查通道性能是否符合规范,并能够依据JEDEC标准输出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真报告等。

  • ChannelExpert 2024版本实现了与Hermes和Notus平台直接交互,支持场路协同仿真;优化原理图使用体验,支持手动和自动连线;增加了多电平调制PAM 3/4/8的逐比特分析功能;全面改版后,处理模块支持全新自由画布式的函数编辑和结果处理功能,支持多达90多种的波形测量函数;COM分析升级到4.1版本。

 

射频EDA设计平台XDS

 

  • XDS 是针对芯片-封装-模组-PCB的射频系统设计平台,支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程,内嵌基于矩量法的三维全波快速电磁仿真引擎,支持从芯片到封装的跨尺度仿真,并内嵌XSPICE射频电路仿真引擎,支持DC OP、AC和调谐优化等仿真。

  • XDS 2024版本新集成FEM3D三维全波有限元电磁仿真引擎,为射频模组和微波应用提供更为精准的求解选择,并支持和矩量法引擎一键切换;内置多种晶体管模型,支持更多的射频行为级及表达式模型;同时支持自匹配网络综合,进一步支撑系统级的射频系统设计仿真相关功能。


 

关于芯和半导体

 

 

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

 

芯和半导体创建于2010年,现已荣获国家级专精特新小巨人企业,上海市科技进步一等奖,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。


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