贴片电容的材质特点及存储方式

发布时间:2019-08-05
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贴片电容的存储条件极其材质的特性:
贴片电容的使用寿命与其存储方式有直接的关系,陶瓷贴片电容器的保质期取决于存储条件和包装的方法的部分。电容器终端将随着时间慢慢氧化导致退化的设备的可焊性。因此建议应该使用陶瓷电容器在1年的时间。对于Pd/Ag终止建议6个月。在磁带和卷轴包装应该用于先进先出(FIFO)的基础。卷筒应储存在远离阳光直射。部件不应该远离他们的原始包装,直到他们准备好使用。任何未使用的产品要重新包装和密封尽快。下面的预防措施应该被认可。

存储条件:
温度之间应保持5到40°C
相对湿度应保持在70%至之间
不存储在腐蚀性环境中,盐、氯、碱或酸气体存在。
避免阳光直晒

从材质可以分为以下几类:
COG 主要是低容值,高精度,耐高温的特性
X7R  主要是耐高温,容值在100PF以上
X7S  主要是耐高温,高容值
X7T  主要是耐高温,耐高压
以上材质的温度特性均在-55~+125摄氏度,其中COG/NPO的耐压值都在50V以上
X5R  主要是高容,一般容值在100NF以上,温度特性-55~+85
X6S  主要是高容,温度特性介于X5RX7R之间,选用的客户比较少,-55~+105
U2J  主要是用于低容值耐高压的产品电容,以村田TDK品牌居多
Y5V/Y5U一般是高容,稳定性能较差,基本上很多产品已经淘汰该产品线,如TDK,MURATA,TAIYO
目前耐温度最好的材质是X8L,最高耐温可以达到150℃,目前使用该材质的主要是TDKMURATA两个品牌
按照用途来说
贴片电容有以下几种:
贴片安规电容,安规认证
贴片陶瓷电容(一般用消费类产品)
贴片陶瓷高压电容(100V以上耐压值)
贴片车规电容(过AEC-Q200认证)
射频电容(只要适用于型号附近,如路由器,手机,手环等产品)

仅仅了解上面知识的还不够。由于C0G、X7R、X7T、X7S、X8L、X8G、X8M、X9M、U2J、X5R的介质的介电常数是依次减少的,所以,同样的尺寸和耐压下,能够做出来的最大容量也是依次减少的。有的没经验的工程师,以为想要什么容量都有,经常会出现一些工厂根本没有的参数。比如想用1206/X5R/25V/100UF的电容,但是1206/X5R/100UF的MLCC一般只做到10V。另外,对于入门不久的设计工程师,对元件规格的数序(E12、E24等)没概念,会给出0.5uF之类的不存在的规格出来。即使是有经验的工程师,对于规格的压缩也没概念。比如说,在滤波电路上,原来有人用到了4.7uF的电容,他的电路也能用4.7uF的电容,但他有可能偏偏选了一个没人用过的5.6uF或3.3uF的电容规格。
一般说MLCC贴片电容的ESL(等效串联电感)、ESR(等效串联电阻)小,是相对于电解电容(包括钽电解电容)而言的。事实上,高频时,MLCC贴片电容的ESL、ESR不可以忽略。一般C0G电容的谐振点能达上百MHz,一般X7R电容的谐振点能达几十MHz,而Y5V电容的谐振点仅仅是数MHz甚至不到1MHz。谐振点意味着,超过了这个频率,电容已经不是电容特性了,而是电感特性了。如果想使MLCC用于更高频率,比如微波,那么,就必须用专门的微波材料和工艺制造的MLCC。微波电容要求ESL、ESR必须更小。
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