6月元器件行业月报｜被动元件/芯片/功率半导体行业大事件汇总

2026年6月元器件市场呈现K型分化，AI服务器与高阶车载供需吃紧、传统消费电子复苏乏力，行业进入结构性长期缺货周期。

被动元件、存储芯片同步开启第二轮涨价，AI算力设备激增消耗大量晶圆产能、车规存储价格暴涨倒逼车企调价，叠加海外工厂突发产能受损，8000亿规模的国产替代市场迎来加速释放窗口。

6月元器件产业全景

（一）被动元件龙头（MLCC/电阻/薄膜电容）

①村田制作所（全球MLCC龙头）

6月11日正式下发代理商调价函，7月1日执行新一轮涨价：AI服务器、800V车规MLCC涨幅10%-40%。高端产品交期拉长至16-24周，同时停止部分低端消费品类接单，产能全部倾斜给AI算力相关的高端型号。

②三星电机

6月1日跟随村田实施涨价，三星X5系列MLCC已涨价20%-50%并停止接单，产线全面转产X6S及以上AI专用型号，7月1日起原厂将启动与核心直供客户的全面调价。

③国巨（台系MLCC龙头）

6月22日启动第二轮渠道调价，通用MLCC平均涨价20%，104、105主流热门型号涨幅超40%。

④厚声（全球第二大晶片电阻厂）

6月21日发布官方涨价通知，0201-1206全系列片阻统一上调报价，旧报价全部作废，渠道重新议价，单次涨幅20%-30%。但由于风华高科公布涨幅远超厚声内定涨幅，厚声在端午前大动作撤回报价单，要求价格重议。新报价7月1日同步生效，覆盖通用厚膜电阻、AI及车规合金采样电阻。

⑤风华高科（大陆MLCC龙头）

6月高端算力电容新基地全面投产，月产能650亿颗，新增产能100%对接AI服务器、新能源车企；6月渠道同步上调国产MLCC报价，涨幅约20%-30%，订单已排至2027年。

⑥法拉电子（薄膜电容龙头）

法拉电子800V高压薄膜电容批量进入英伟达GB200/GB300 电源供应链，松下、基美6月同步上调同规格薄膜电容价格，涨幅30%-50%。

（二）存储芯片龙头

①美光

6月发布2026财年Q3财报：营收414.6亿美元，同比+346%，净利润282.4亿美元，毛利率 84.9%；美光拿下总额220亿美元的可以长期内存芯片采购承诺。

②三星、SK 海力士

数据显示：三星与SK海力士合计占据全球DRAM市场67%的份额，NAND市场47%的份额。

2026全年DRAM、NAND产能全部售罄，渠道库存仅2-4周（健康区间 8-12周），优先保障HBM算力存储供给，通用存储现货持续涨价。

③佰维存储（国产存储模组龙头）

6月披露一季报数据：净利润28.99亿元，同比增长1567.85%，AI服务器存储模组订单环比持续上行，先进封装配套产能满产。

（三）功率半导体/模拟IC龙头

①扬杰科技

6月26日官方发布涨价公告：7月1日起全系列产品涨价10%-15%，这是其年内第二次调价动作。3月下旬通过经销商渠道对内调整新订单报价，主要涉及部分产品；而最新涨价将覆盖全部品类。

②英飞凌、德州仪器、意法半导体

6月集中向代理商发送调价预告，7月同步涨价；AI服务器PMIC、高压功率器件涨幅 15%-25%，车载、工控器件上调10%-15%，消费级模拟芯片价格维持稳定。

③斯达半导、士兰微

斯达半导车规级IGBT模块向欧洲Tier 1大批量交付，6英寸Sic MOSFET产线快速爬坡。士兰微7月1日起全线产品价格上调15%起，与全球近20家功率半导体企业同步开启新一轮涨价潮。

（四）PCB /封装基板龙头

• 深南电路：6月23日公告，投资60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

• 6月23日，PCB市场流传“英伟达要求PCB厂商降价10%”。目前，英伟达投资者关系部门已澄清——关于PCB强制压价10%的说法完全不实，英伟达不存在一刀切的统一降价政策，年度框架订单仍按原有商务价格执行。

6月元器件周期深度拆解

（一）供需两极分化

①高景气紧缺赛道（算力、车载、储能）

MLCC高容、HBM存储、高压薄膜电容、服务器功率器件、高端封装基板五大品类形成供给硬缺口：原厂稼动率突破90%，扩产周期长、设备交付受限，订单排产普遍6-12个月，原厂优先保障签订预付款长协的云厂商、头部车企客户，中小终端、贸易商拿货难度持续加大。

②弱复苏赛道（手机、笔记本、传统家电）

低端通用阻容、普通NOR Flash、消费级MCU需求平淡，原厂主动收缩中低端产线，转产高毛利AI /车规型号；渠道库存缓慢去化，价格仅小幅跟涨，无缺货压力。

（二）价格周期

• 2018年MLCC缺货仅由日系收缩消费产能导致，库存修复后快速回落；2026年行情由AI算力长期基建+新能源车智能化双刚性需求驱动，单机元器件用量呈数倍增长，需求增量具备持续性；
• 成本端贵金属、陶瓷粉体、铜锡等原材料持续上行，原厂降本空间耗尽，涨价为成本刚性传导，非渠道短期炒作；
• 全球8英寸成熟晶圆、MLCC 烧结设备产能扩张存在2-3年时间差，短期无大规模新增供给对冲需求缺口。

（三）代理商渠道现状

• 原厂全面收紧放货，推行月度滚动预测、长协预付款、配额供货三重管控，无长期合作协议的中小贸易商难以拿到稳定货源；顺海科技手握多家知名厂商官方一级授权资质，长期与原厂达成深度战略合作，具备稳定配额拿货能力与原厂直供通道。
• 渠道报价每日浮动，现货与合约价差持续拉大，稀缺料号囤货意愿上升，但原厂控货抑制非理性炒作。面对行业价格波动、稀缺料号供货不稳的市场现状，顺海科技依托完善的现货库存体系与成熟的供应链调控能力，常备全品类常规及稀缺元器件现货，严控货源品质。
• 国产替代需求爆发，终端客户主动分流订单至大陆厂商，国产元器件出货量环比持续提升。贴合国产替代行业趋势，顺海科技布局完善的国产元器件供应链，整合多家优质国产原厂资源，一站式匹配客户国产化替代、多元品类采购需求。

写在最后

AI 算力催生的元器件供需缺口持续放大，7月1日起新一轮涨价落地后，行业高价长交期行情仍将维持。上游成本、海外产能扰动、下游高端需求三重因素共振，将持续推动国产元器件替代提速，产业链上下游企业需提前布局备货、拓宽供货渠道，平稳应对本轮周期波动。