AI需求持续升温正在引发全球被动元件市场的供应紧张。
8月,整个MLCC电容产业链供需持续紧绷,现货市场已经出现加价拿货的现象。
被称为“电子工业大米”的MLCC(多层陶瓷电容器),是AI服务器、数据中心算力落地不可或缺的核心基础元件。这不是全品类的普通缺货,而是AI算力催生的结构性超级景气行情,量、价、产品结构迎来三重全面改善。

全球MLCC产业链高景气度从产能、订单、交期全维度得到印证。
据中国台湾《经济日报》调研消息,目前国巨、村田等全球主流MLCC大厂订单全线满载,产品交付周期大幅拉长,主流交期已延伸至12-16个月,部分高端型号交期更是突破20周。
产能分配严重倾斜成为行业现状:各大原厂优先保障头部大客户、长期协议合作伙伴的产能配额,AI服务器、大型数据中心等高阶应用订单优先排产,直接挤压了中小客户的货源空间。对于库存告急、担忧断供停产的中小厂商而言,只能在现货市场高价扫货,部分紧急订单的拿货价格,甚至达到原价的2-3倍。
作为台系龙头的国巨,早已实锤行业火热行情。公司官方公开确认当前MLCC整体需求极度强劲,产能利用率持续攀升:本季度标准品产能利用率从二季度80%提升至90%以上,特殊高端品类产能利用率稳定维持90%高位,整体产能持续向满载推进。
为应对爆发式需求,国巨已启动全球化扩产布局,依托中国台湾高雄、苏州、越南、墨西哥四大生产基地新增产能,新设备陆续到位后,产能将逐季稳步释放。
本轮MLCC行业景气并非单一厂商的个案,全球日韩、台系头部大厂的业绩与经营指引,均全方位印证AI驱动的需求爆发是实打实的行业趋势。
MLCC龙头业绩迎来大幅跃升,持续上调行业预期:
很多人误以为本轮MLCC涨价缺货是行业常规周期回暖,实则不然。这一轮行情的本质,是AI算力彻底重构了MLCC的需求标准与用量天花板,是典型的结构性紧缺,而非全品类普涨普缺。
过往MLCC需求主要依托手机、家电等消费电子,用量稳定、迭代缓慢;而AI服务器、整机柜算力设备的落地,让MLCC单机用量实现数十倍跃迁,价值量大幅提升:
除了用量暴涨,AI场景对MLCC的性能门槛大幅提升。相较于普通消费级产品,AI服务器需要大量高容值、低ESL、耐高温、高可靠的专用MLCC,技术壁垒极高。目前全球高端MLCC市场高度集中,村田+三星电机合计占据约85%的市场份额,行业准入门槛极高。
更关键的是,全球头部厂商正在主动调整产能结构,集体缩减低毛利的消费级低端MLCC产能,全力聚焦AI高端高毛利型号。这一调整进一步挤压了中低端通用料供给,最终形成高端严重紧缺、中端紧平衡、全行业缺货的格局。
MLCC供需收紧是算力产业链轮动的必然结果。
行业需求热度先由GPU、HBM、光模块等核心硬件启动,随着AI服务器整机批量投产,需求向下游基础被动元件传导。
该走势与此前存储芯片量价齐升逻辑相近,AI新增需求重塑全行业供需结构,基础元器件成为算力落地的关键配套瓶颈。
需要明确的是,MLCC是典型的强周期行业,本轮AI驱动的超高景气行情并非永久持续,行业后续仍存在周期波动风险。
从短期维度来看,高端MLCC的结构性缺货格局难以逆转。一方面,AI算力建设红利持续释放,下游长单锁产能、锁价的趋势愈发普遍;另一方面,高端MLCC技术壁垒高、新增产能落地缓慢,短期供需缺口无法快速填补,现货高溢价、长交期的行情将持续延续。
从中长期维度来看,行业供需格局将迎来反转。目前全球主流厂商均已启动大规模扩产计划,按照行业18-24个月的扩产周期测算,2027年前后全球新增MLCC产能将集中落地投产,届时高端品类紧缺格局将逐步缓解。
同时,持续走高的原材料价格,不断加剧下游终端厂商的成本压力,价格上涨存在天然天花板。长期高价会抑制终端采购、备货意愿,一旦需求边际走弱,行业价格、订单或将出现波动。
短期来看,AI算力红利持续释放,高端MLCC结构性缺货格局难以逆转,长协锁产能、高溢价行情仍将延续。中长期维度,随着新增产能落地、需求逐步回归理性,行业周期波动将成为常态。
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