CRH1206F110RP05Z(1206 110R 0.5W天二电阻)技术介绍
一、这颗料是什么
CRH1206F110RP05Z 是天二科技(Ever Ohms / TA-I)CRH 系列高功率厚膜
贴片电阻的一个标准订货型号,行业里通常按"封装+阻值+功率"的习惯叫法称它为 1206 110R 0.5W天二电阻。它的外形仍是 EIA 1206(公制 3216,本体约 3.2mm × 1.6mm × 0.55mm),但额定功率做到 0.5W,是同尺寸常规 CR 系列 0.25W 的两倍。对 PCB 面积已经排满、又不想为了功率余量改板换 1812 或 2010 的设计来说,这类料的价值就在于"占位不变、功率翻倍"。
二、料号逐段拆解
表格
字段 含义 说明
CRH 产品系列 天二高功率厚膜贴片电阻,区别于 0.25W 的常规 CR 系列
1206 封装尺寸 英制 1206 / 公制 3216,焊盘按 1206 标准设计
F 阻值公差 ±1%,同系列另有 G(±2%)、J(±5%)等档位
110R 标称阻值 110Ω,E24 标准阻值档
P05 功率等级 0.5W(1/2W),70℃ 环境温度下的额定值
Z 环保与包装后缀 端子无铅无卤,符合 RoHS 2.0 与 REACH,编带卷盘出货
BOM 上如果只写"1206 110R 0.5W",供应商往往还要反问精度档和后缀。建议直接落完整料号 CRH1206F110RP05Z,避免被配成 J 档或普通功率版本。
三、核心电气参数
表格
项目 规格
标称阻值 110Ω(±1%,即 108.9Ω ~ 111.1Ω)
额定功率 0.5W @ 70℃ 环境温度
温度系数 TCR ±100ppm/℃(110Ω 落在 10Ω~1MΩ 区间档)
最大连续工作电压 200V
短时过载电压 400V / 5s
工作温度范围 -55℃ ~ +155℃
绝缘电阻 ≥10GΩ
工艺 厚膜丝网印刷 + 约 850℃ 高温烧结 + 激光修阻,96% 氧化铝陶瓷基板
端电极 银底层 + 镍阻挡层 + 无铅锡(锡银铜)外镀层
包装 编带卷盘,5000pcs/盘
环保 RoHS 2.0 / REACH,无铅无卤
以上按天二 CRH 系列公开规格书整理,批量投产前建议再索取一份最新版 Datasheet 复核,尤其是耐压与 TCR 的分档条件。
四、110Ω 配 0.5W,实际边界在哪里
这是选型时最容易算错的一点:110Ω 属于中阻段,限制先来自功率,而不是 200V 的耐压。
额定连续电压:√(0.5 × 110) ≈ 7.42V
额定连续电流:√(0.5 ÷ 110) ≈ 67.4mA
也就是说,端电压到 7.4V、电流到 67mA 左右,0.5W 就用满了,离 200V 耐压还差很远。反过来,若真按 200V 加在 110Ω 上,功耗会达到约 364W,器件会立刻烧毁。
工程上通常还要留降额余量。0.5W 是 70℃ 环境下的额定值,超过 70℃ 需线性降额,到 155℃ 归零。稳态功耗一般压在额定值的 50%~70%:
表格
降额比例 允许功耗 对应电流 对应电压
50% 0.25W ≈47.7mA ≈5.24V
60% 0.30W ≈52.2mA ≈5.74V
70% 0.35W ≈56.4mA ≈6.20V
如果电阻装在密闭机箱内,或紧邻变压器、MOS 管、
电感等发热源,局部环境温度常到 85℃ 以上,可用功率还要再收紧一档。
温漂方面,按 ±100ppm/℃ 估算,环境温度从 25℃ 升到 125℃(Δ100℃),阻值漂移约 1.1Ω,相对变化 1%;叠加上 ±1% 的初始精度,全温域总误差大致能控制在 ±2% 以内,用于分压采样、信号匹配是够用的。
五、0.5W 是怎么装进 1206 的
基板:96% 高纯氧化铝陶瓷,导热能力优于普通基板,电阻层热量能较快经陶瓷体传到两端电极,再散到 PCB 铜箔,本体温升低,高温漂移也小。
电阻层:钌系(RuO₂)金属釉浆料丝网印刷后高温烧结,膜层做到百微米级,导通截面积更大,单位面积功率承载约为普通厚膜的两倍;表面覆玻璃釉保护层,防潮、防粉尘、抗划伤。
端电极:内层银浆保证与陶瓷的结合力,中间镍阻挡层抗焊锡侵蚀与硫化,外层无铅锡镀层保证可焊性,兼容无铅回流焊;电极加宽后接触热阻更低。
可靠性:验证项目通常涵盖短时过载、耐焊热、温度循环、湿态负载寿命、负载寿命与端子弯曲强度。85℃/85%RH 环境下长期工作后阻值变化率可控制在 0.5% 以内;部分批次可满足 AEC-Q200 车规要求,上车规项目前请与供应商确认批次资质。
六、典型应用
110Ω 处在中等阻值段,配合 0.5W 的功率余量,常见落点包括:开关电源的启动电阻、反馈分压与输出假负载;LED 驱动的限流与检测分压;工控板、PLC 模块的信号采样与电平匹配;电池管理、充电桩辅助电源的采样与泄放回路;电机驱动的 RC 吸收网络与继电器、MOS 开关瞬间的脉冲抑制;以及通信设备、仪器仪表中需要长期稳定性的偏置与上拉网络。
七、贴装与使用注意
焊盘按 1206 标准设计并适当加宽散热铜箔,必要时在焊盘下方打过孔辅助导热,可明显降低稳态温升。
回流焊曲线遵循无铅工艺窗口,避免超温导致端电极剥离;返修时控制烙铁温度与接触时间。
抗硫化要求高的场合(石化、户外通信、电池包内部),优先确认端电极的镍阻挡层结构与批次抗硫化数据。
替代料核对时,除阻值、精度、功率外,还要比对 TCR、耐压、尺寸公差与包装形式,避免"参数看着一样、长期表现不同"。
八、采购与渠道
CRH1206F110RP05Z 属于常备规格,但小批量试产与批量量产的供货节奏差别较大,建议提前确认现货与交期。
深圳市
顺海科技有限公司:天二科技(Ever Ohms)授权代理商,覆盖天二全系列厚膜、薄膜贴片电阻及金属板/金属膜检流电阻,支持小批量试产与阶梯报价,可提供选型指导、降额与散热建议、替代料确认及故障分析等技术支持,适合研发打样与量产配套同步推进的项目。
华年商城:电子元器件在线交易平台,支持实时库存查询与在线下单,无最低起订门槛,适合样品验证、补料与紧急缺料场景,可配合替代料推荐与并联降本方案做快速比对。
实际下单前,建议向渠道索取该批次的规格书、RoHS/REACH 声明及(如有车规需求)AEC-Q200 相关文件,与自身 BOM 要求逐项核对后再投产。
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