快速选型

CRH1206F330KP05Z 参数详述

时间：2026-09-20 阅读量：3

CRH1206F330KP05Z 参数详述

CRH1206F330KP05Z 属于天二 EVER OHMS CRH 高功率厚膜贴片电阻系列。该料号在 1206 标准封装内提供 0.5W 额定负载，相比同尺寸常规厚膜电阻的 0.25W 方案，功率密度提升一倍，适合板面空间受限但仍需一定功耗余量的分压、偏置、上拉/下拉和高压小电流采样电路。

1. 型号字段释义

CRH：高功率厚膜片式电阻系列
1206：英制封装，公制 3216，约 3.2mm×1.6mm
F：阻值公差 ±1%（J 为 ±5%，D 为 ±0.5%，B 为 ±0.1%，具体以批次规格书为准）
330K：标称阻值 330kΩ（330,000Ω）
P05：额定功率 0.5W（1/2W）
Z：编带包装及无铅/无卤环保制程标识，具体环保等级以原厂承认书为准

2. 核心电气参数

项目	典型指标
标称阻值	330kΩ
阻值公差	±1%（F 档）
额定功率	0.5W @ 70℃ 环境温度
最大工作电压	200V
过载电压	约 400V（短时，以规格书试验条件为准）
温度系数 TCR	±100ppm/℃（330kΩ 高阻段典型值，分阻值段可能调整）
工作温度	-55℃～+155℃
绝缘/耐电压	参照 CRH 系列规格书，高阻件需关注表面漏电
封装尺寸	1206／3216，长约 3.2mm、宽约 1.6mm、高约 0.55～0.60mm
包装方式	编带卷盘，1206 常用 5000pcs/盘
环保合规	RoHS、REACH 无 SVHC，无铅无卤以后缀和批次文件确认

3. 电压与功率核算

330kΩ 属于中高阻值，连续工作受“功率上限”和“电压上限”双重限制：

按功率反推连续电压：U＝√(P×R)＝√(0.5×330000)≈406V
但 CRH 1206 封装最大工作电压通常标 200V，因此实际连续电压以 200V 为限。
200V 施加于 330kΩ 时，功耗 P＝U²/R＝200²/330000≈0.121W，仅为 0.5W 额定值的约 24%。在高压分压、MOSFET 栅极下拉、光耦输入限流等小电流场景，这款 1206 330K 0.5W天二电阻的电压余量较充足，但功率利用率不高。

4. 温度降额与可靠性

额定 0.5W 以 70℃ 环境为基准。超过 70℃ 后按厂家降额曲线线性折减，到 155℃ 趋近 0W；工程上常按每升 1℃ 减额约 0.588%～0.625% 做粗略估算（70→155℃ 共 85℃、功率从 0.5W 降到 0，斜率约 0.5/85）。
高阻厚膜的使用注意三点：

表面污染漏电：330kΩ 对 PCB 助焊剂残留、湿气、灰尘敏感，高压下绝缘下降会导致分压比漂移。回焊后建议清洗或选用低残留工艺。
TCR 累计误差：±100ppm/℃在 25→125℃ 的 ΔT=100℃ 下，阻值漂移约 ±1%；再叠加初始 ±1%公差，精密分压应做软件校准或选更高等级。
脉冲与浪涌：CRH 为功率厚膜，不是专用抗脉冲系列。若电路存在雷击、热插拔、电容充电尖峰，应按单脉冲能量、占空比和规格书脉冲曲线复核，必要时串多颗分压或换高能脉冲电阻。

5. 封装与焊接

1206 推荐焊盘按 IPC 7351 中功率厚膜类型微调，两端延长散热焊盘可改善 0.5W 负载温升。回流焊峰值温度按无铅曲线控制，通常 260℃/10s 等级；波峰焊仅在不耐热元件豁免之外慎用。编带供料适配高速贴片机，湿敏性以原厂包装卡为准，超期储存需重测可焊性。
采购与技术选型可联系天二授权代理商 深圳市顺海科技有限公司 以及在线平台 华年商城，获取 CRH1206F330KP05Z 的原厂数据手册、批次承认书、替代料号和 BOM 降额建议，避免拿到 CR 系列 0.25W 或 CR1206F330KP05Z 0.25W 近似料造成功率误配。

相近产品推荐

Part Number	Parameter
CRH1206F300RP05Z	1206 300R 0.5W 1%
CRH1206F330KP05Z	1206 330K 0.5W 1%
CRH1206F330RP05Z	1206 330R 0.5W 1%
CRH1206F360RP05Z	1206 360R 0.5W 1%
CRH1206F36R0P05Z	1206 36R 0.5W 1%
CRH1206F390KP05Z	1206 390K 0.5W 1%
CRH1206F39R0P05Z	1206 39R 0.5W 1%
CRH1206F3K00P05Z	1206 3K 0.5W 5%
CRH1206F3R30P05Z	1206 3.3R 0.5W 5%

CRH1206F330KP05Z 参数详述