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IC基板材料生产厂商主要集中于亚太地区研究报告

时间:2024-06-25 阅读量:44

01
研究对象:IC封装基板材料行业
IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,主要功能为搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和保护作用,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用。IC载板还可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。从产业链角度来看,封装基板的上游主要为原材料,可分为结构材料(树脂、铜箔、绝缘材等)、化学材料(干膜、油墨、金盐、光阻、蚀刻剂、显影剂)以及耗材(钻头)。
02
市场规模
2023年,全球IC封装基板材料市场规模达到了6,492.01百万美元,预计2030年将达到10,838.53百万美元,年复合增长率(CAGR)为7.80%。
 

 
 
地区层面来看,中国大陆市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为620.27百万美元,约占全球的9.55%,预计2030年将达到1,531.64百万美元,届时全球占比将达到14.13%。从产品方面来看,基板树脂是目前最主要的封装材料,在2023年,其全球规模达到了2,681.27百万美元,占比达到了41.30%,预计未来仍将是占比最大的类型。从应用方面来看,FC-BGA是目前最主要的应用,在2023年,其全球规模达到了2,511.63百万美元,占比达到了38.69%,预计未来仍将是占比最大的类型。
03
厂商分析
目前全球的生产厂商主要集中于亚太地区,中国近几年的发展也非常迅速。主要企业包括味之素、长春、三菱瓦斯、南亚塑胶、昭和电工、三井金属和松下电工等,2023年前五企业份额占比超过30.11%,预计未来几年行业竞争将更加激烈,尤其在中国市场。

以上内容节选自恒州诚思 YH Research《2024年全球及中国IC封装基板材料行业头部企业市场占有率及排名调研报告》,同时恒州诚思 YH Research还可根据客户实际业务需求,定制化服务客户,提供适合企业的定制化报告,也提供英文,日语,韩语等不同语种版本报告。

 

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