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0603封装电阻的制造方法与工艺是什么

时间:2024-04-16 阅读量:106

0603封装电阻是长度1.6mm、宽度0.8mm的表面安装元件(SMD)。该封装规格的电阻通常用于基板表面安装,主要作用是保护基板布线,稳定电路电流,调整电路电压。0603封装电阻的厚度为0.35mm,该封装尺寸非常小,可以使电阻适应高密度电路板和空间受限的应用场景。

0603封装电阻的制造方法与工艺是什么

关于电阻的电阻值,0603封装电阻有±1%、±5%等各种精度水平。例如,某0603封装电阻的电阻值为10kΩ,精度为±1%,功率为1/10W。另外,也有提供不同电阻值范围的0603封装电阻,从1Ω到22MΩ各种各样。

0603封装电阻的制造方法是什么?0603封装电阻的制造工艺主要包括以下步骤,准备陶瓷基板,这是电阻生产的基础材料,进行背面导体印刷,该步骤在单面两侧电极追加导体,背面电极作为连接PCB板的焊盘使用。接着是正导体印刷干燥,该工序涉及电阻层的印刷及干燥工艺,为了确保电阻层与陶瓷基板的牢固结合而进行烧结,完成外电极的制作,通常使用锡层,镍具有良好的耐腐蚀性。

0603封装电阻的特征在于温度系数低、温度漂移小、电阻精度高,这些特征得益于在其制造工艺中使用的溅射镀(真空镀技术)。该技术可在绝缘基体上制备电阻材料,从而保证电阻的性能和质量。
0603封装电阻的制造工艺涉及从陶瓷基板的准备到完成外部电极的制作的一系列步骤,其中包括:背面导体印刷、正导体印刷干燥、烧结等重要工序,以及利用溅射技术确保电阻的高性能。

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