厚声排阻4D03J系列封装选型与制作工艺

发布时间:2023-12-21
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厚声排阻4D03J系列是一种常见的电子元件封装形式,贴片排阻型号有4D03J0101T5E4D03J0201T5E4D03J0330T5E4D03J0470T5E4D03J0751T5E4D03WGJ0510T5E等,封装尺寸较小,适用于空间有限的应用场景有良好的精度和稳定性,能够满足电路中对电流和电压的精确控制需求有较高的耐温性能,能够在高温环境下稳定工作还可以保证产品的长期稳定运行。
 厚声排阻4D03J系列封装选型与制作工艺
根据应用需求选择合适参数电阻在选择厚声排阻4D03J系列时,需要根据应用需求选择合适的封装尺寸。对于应用场景,选择合适的封装尺寸;封装尺寸可以看以下资料,贴片电阻九大封装尺寸表:
1. 0201封装规格(英制封装体积)
- 长(L):0.60±0.05mm
- 宽(W):0.30±0.05mm
- 高(t):0.23±0.05mm
2. 0402封装规格(英制封装体积)
- 长(L):1.00±0.10mm
- 宽(W):0.50±0.10mm
- 高(t):0.30±0.10mm
3. 0603封装规格(英制封装体积)
- 长(L):1.60±0.15mm
- 宽(W):0.80±0.15mm
- 高(t):0.40±0.10mm
4. 0805封装规格(英制封装体积)
- 长(L):2.00±0.20mm
- 宽(W):1.25±0.15mm
- 高(t):0.50±0.10mm
5. 1206封装规格(英制封装体积)
- 长(L):3.20±0.20mm
- 宽(W):1.60±0.10mm
- 高(t):0.55±0.10mm
6. 1210封装规格(英制封装体积)
- 长(L):3.20±0.20mm
- 宽(W):0.50±0.20mm
- 高(t):0.55±0.10mm
7. 1812封装规格(英制封装体积)
- 长(L):4.50±0.20mm
- 宽(W):3.20±0.20mm
- 高(t):0.55±0.10mm
8. 2010封装规格(英制封装体积)
- 长(L):5.00±0.20mm
- 宽(W):2.50±0.20mm
- 高(t):0.55±0.10mm
9. 2512封装规格(英制封装体积)
- 长(L):6.40±0.20mm
- 宽(W):3.20±0.20mm
- 高(t):0.55±0.10mm
 
 
厚声排阻4D03J系列制作工艺首先需要制造芯片芯片是排阻的核心部分,其制造过程包括晶圆制备、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。
芯片封装:制造完成后,将芯片封装在排阻的管壳中。这一过程包括芯片粘贴、引脚焊接、密封等步骤。
老化测试:对封装好的排阻进行老化测试,以确保其性能稳定可靠。老化测试包括温度循环、湿度试验、电应力测试等。
质量检测:对老化测试合格的排阻进行质量检测,包括外观检查、电气性能测试等。只有经过严格的质量检测合格的排阻才能出厂销售。
 
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