亿能(ELLON)CSR 0207晶圆电阻制造过程与工艺

发布时间:2023-12-19
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亿能(ELLON)晶圆电阻CSR 0207系列属于高性能、高精度的电阻系列元件,制造过程和工艺非常复杂,需要经过多个步骤和环节,下面顺海科技将详细介绍亿能晶圆电阻的制造过程与工艺。

亿能CSR 0207晶圆电阻制造的第一步是准备材料,主要选择高质量的晶圆、电阻浆料、掩膜板等。晶圆是电阻元件的基础,需要选择具有高纯度、低缺陷的晶圆。电阻浆料是用于形成电阻元件的材料,需要选择具有高稳定性、高导电性的浆料,掩膜板用于在晶圆上形成电阻元件的图案,需要选择具有高精度、高稳定性的掩膜板。
准备好材料,对晶圆进行表面处理,包括清洗、干燥、氧化等步骤,为了去除晶圆表面的杂质和污染物,保证晶圆的纯净度,保证晶圆表面的干燥度,防止在后续过程中出现水分对电阻元件的影响,而氧化是为了在晶圆表面形成一层稳定的氧化物,提高电阻元件的稳定性。
表面处理完成后,需要进行薄膜沉积,包括蒸发、溅射等步骤,蒸发是将电阻浆料加热蒸发成薄膜,溅射是将金属粒子撞击到晶圆表面形成薄膜,薄膜沉积的目的是在晶圆表面形成电阻元件的导电层,保证电阻元件的导电性能。
薄膜沉积完成后,需要进行图案形成,包括光刻、刻蚀等步骤。光刻是将掩膜板上的图案通过光照射到晶圆表面,形成相应的图案,刻蚀是将不需要的部分通过化学或物理方法去除,留下需要的图案。图案形成的目的是在晶圆表面形成电阻元件的图案,保证电阻元件的形状和尺寸的准确性。
亿能CSR0207测试与封装
在完成图案形成后,需要对电阻元件进行测试和封装,测试是为了检测电阻元件的性能是否符合要求,包括阻值、精度、稳定性等方面的测试。封装是为了保护电阻元件免受外界环境的影响,保证其稳定性和可靠性。封装过程包括将电阻元件固定在基板上、焊接引脚等步骤。
 
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