本文用通俗易懂的文字介绍TDK贴片电容操作方法和注意事项

发布时间：2022-02-22

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随着技术的快速发展，TDK片式电容器MLCC现在可以达到数百或数千层，每层厚度为毫米。因此，轻微变形很容易导致裂纹。此外，相同材料、规格和抗压性的TDK片式电容器MLCC的体积越大，层数越大，每层越薄，因此很容易开裂。此外，一个方面是，具有相同材料、体积和抗压性且规格较小的电容器要求每层的材料更薄，从而导致更容易断裂。裂纹的破坏是一种潜在的安全隐患，严重时会造成触电、内部固体层位移和短路故障。裂缝有一个非常麻烦的问题，有时是隐藏的。很可能在工厂检查期间不会发现电子产品，并且在手机客户端暴露之前不会公布。因此，避免TDK片式电容器MLCC引起的裂纹非常重要。

当TDK片式电容器MLCC受到温度冲击/冲击时，很容易从焊接端逐渐产生裂纹。在这一点上，小型电容器相对优于大容量电容器。其基本原理是，大容量电容器的热传递并非如此迅速地到达所有电容器。因此，电容器本身不同部位的温差较大，因此膨胀尺寸不同，造成内应力。这与倒开水时厚玻璃茶杯比薄玻璃茶杯更容易破裂的原因相同。此外，在TDK片式电容器MLCC焊接后的整个冷却过程中，TDK片式电容器MLCC和PCB的膨胀系数不同，导致内应力和裂纹。为了防止这个问题，回流焊炉必须具有良好的激光焊接温度曲线。如果波峰焊接机在没有回流焊炉的情况下使用，这种效率会大大提高。MLCC也是一种防止使用电烙铁进行手工焊接的工艺。

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