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12-27
2021
目前选择超低温金属材料是薄膜贴片电阻生产工艺领域中常用的设计方案
贴片电阻温度系数低的薄膜电阻的生产工艺是目前常用的设计方法。薄膜电阻的生产结构包括氧化铝陶瓷基板、TaN电阻材料层和Ni70Cr30金属电阻材料层、Cu/Ni/Au电极层、SiO2保护层。氧化铝陶瓷基板与Ni70Cr30金属电阻材料层之间设置有TaN电阻材料层; Ni70Cr30金属电阻材料层表面设有Cu/Ni/Au电极层,在非Cu/Ni/Au电极层区域设有SiO2保护层。
12-24
2021
国巨MELF二极管技术的应用大幅度提高了生产工艺和效率。
MELF是圆柱形金属电极的无铅面技术生产的电阻。“MELF” 一词来自该技术的英文名称 “金属电极无铅面”。
12-23
2021
国巨贴片电阻制造工艺流程介绍
贴片电阻的英文(Chip Fixed Resistor),另外的名称是片式固定电阻,其特征:耐湿度,能承受高强度的温度,可靠性能高,精致的外观尺度,高精度且温度系数和阻值公差波动很小。 按照制造工艺可分厚膜贴片电阻和薄膜贴片电阻。
12-22
2021
为什么说精密电阻不能追求唯一的精确度还考虑到稳定度
精密电阻通常与高精度的阻值相正比关系。而精度值就是电阻值的精度系数。很多因素影响着电阻精度,影响电阻精度的因素统称为“应力”。
12-21
2021
高纯度无机材料陶瓷在元器件(国巨贴片电阻)的领域应用起关键作用
以高纯度无机材料为原料,通过严格计算化学成分和均匀度系数,然后通过数学模型方式形成一整套完整的模型工具,最后在高温下烧结。它具有机械强度高、介电常数低、热膨胀系数低、导热系数高、化学稳定性好等优点,得到了普通应用。
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