浅谈薄膜电容“优势”

发布时间：2021-08-20

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电容器因介质而异，例如芯片超精密电阻、电解质电容器、芯片高容器、薄膜电容器、陶瓷芯片电容器、云母电容器、空气电容器等。音响设备中最常用的是电解电容器和薄膜电容器。电解电容器主要用于电容大的场所，如主电源部分的滤波器电容器，除了滤波器之外还用于储存电能。薄膜电容器广泛应用于模拟信号交叉连接、功率噪声旁路(反交叉连接)等。薄膜电容器是将两端与聚(乙基)、聚丙烯、多氯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜重叠后卷绕成圆柱形结构的电容器。根据塑料薄膜的类型，也称为聚乙烯电容器(聚酯薄膜电容器)、聚丙烯电容器(聚丙烯电容器)、聚苯乙烯电容器(聚苯乙烯电容器)和聚碳酸酯电容器。
浅谈薄膜电容“优势”

薄膜电容器具有良好的特性，是特别优异的电容器。主要性能如下:无极性、高绝缘电阻、优异的频率特性(宽频响应)和小介质损失。基于上述优点，薄膜电容器广泛应用于模拟电路。特别是在信号交叉连接部分，必须使用频率特性好、介质损耗极低的电容器，以确保信号传输不会产生过度失真。在大多数塑料薄膜电容器中，聚丙烯(PP)电容器和聚苯乙烯(PS)电容器的特性特别重要，这两种电容器的价格也比其他电容器高。但是，近年来，为了提高音响设备的音质，使用的部件和材料越来越先进，价格也不是最重要的考虑因素，因此近年来音响设备使用的pp电容器和ps电容器的频率和数量越来越高。读者通常会看到某个品牌的设备，使用某个品牌的PP和PS来认可声音的品质。原因就在这里。

制作薄膜电容器的常用方法是将铝和其他金属箔重叠制作电极和塑料薄膜。另外，薄膜电容器有被称为金属化膜的制造方法，该金属化膜是堆积在塑料薄膜上的薄膜，作为电极。这样，可以节约电极箔的厚度，减少电容器的单位容量体积，因此薄膜电容器容易制作小容量、大容量的电容器。例如，公共MKP电容器是金属化聚丙烯薄膜电容器的代表，MKT是金属化聚酯电容器的代表。

金属薄膜电容器常用的薄膜材质有聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除绕组式外，还有层压式。这种金属化膜的电容器具有所谓的自愈合作用,即,当由于电接口的脆性而导致短路时,电极的微型部分导致短路部分周围的电极金属,由于此时由电容器承载的静态能量或短路电流,可以导致更大面积的溶解和蒸发,以恢复绝缘,从而使电容器再次返回到电容器。

聚酯薄膜具有介电常数高、绝缘强度高、自恢复性好、温度稳定性好等优点。在各种薄膜电容器中，最佳体积效率以适度的成本实现，是DC应用中最常见的选择，如去耦合、堵塞、旁路和噪声抑制。

电容器金属化聚丙烯薄膜电容器具有介电损耗低、绝缘电阻高、介电吸收低、绝缘强度高等特点，是一种长期稳定性好的解决方案。这些特性使金属化聚丙烯薄膜容器在AC输入滤波器、电子镇流器缓冲电路的应用中发挥着非常重要的选择，一种是AC输入滤波器、电子镇流器缓冲电路的应用中发挥着非常重要的作用，一种是长期稳定的解决方案。聚丙烯薄膜电容器可以支持400Vac或更高的额定电压，提高了可靠性，能满足工业中制造设备的要求和应用。它们还适用于开关电源、鉴频和滤波电路以及储能和采样和保持应用等，具有低介电损耗、高绝缘阻抗、低介电吸收和高绝缘强度特性。

薄膜电容器是电子工业的重要组成部分。虽然相应的生产和结构技术正在发展，以提供更多的电容和更好的电气性能，但这些设备很少与新产品的新特性有关。在这种情况下，工程师往往需要快速完成设计和零件选择。当有特殊需求时，电容器制造商可以提供一对一的技术支持服务，帮助解决设计问题，保证干扰滤波器、基本信号调节电路、电子镇流器等基本功能模块的平滑完成。

薄膜声表面波器件：在声表面波装置中，声表面波的能量主要集中在压电基板的表层。表层的厚度取决于表面波的波长。因此，我们可以不使用压电单晶或压电陶瓷作为基础，而使用压电玻璃等基础，覆盖大约一个波长的压电薄膜来制造声学表面波器件。在薄膜表面声波设备中，压电薄膜和非压电基板由多层结构形成，表面声波传播特性由压电薄膜和基板的特性决定。当薄膜和基板材料的厚度发生变化时，声学表面波的声速、中心频率、延迟时间和温度特性也发生变化。

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