一文释义贴片电容的热冲击效应作用

发布时间：2021-08-12

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贴片电容的热冲击效应作用是指，主体大部分由陶瓷构成，而贴片电容又称多层陶瓷电容器，陶瓷特性易碎。当贴片电容受到温度冲击时，很容易从焊接端开始产生裂纹。在这方面，小尺寸电容相对优于大尺寸电容器，主要是因为大尺寸贴片电容的热传导没有那么快到达整个电容。因此整个贴片电容不同点的温差大，膨胀大小不同，产生内应力，贴片电容产生裂纹。
一文释义贴片电容的热冲击效应作用

在贴片电容的焊接技术中，必须避免用烙铁手工焊接的技术。烙铁的手工焊接有时是不可避免的。例如对于PCB外加工的电子制造商，产品量非常少，贴片电容外包制造商不想接受这样的单曲时，只能手工焊接。样品生产时，一般也是手工焊接。在特殊情况下，当返工或重新焊接时，必须手工焊接。修理工在修理电容器时也是手工焊接的。在不可避免的情况下，人工焊接MLCC时，必须非常重视焊接技术。

此外，在MLCC焊接后的冷却过程中，由于贴片电容和印刷电路板的膨胀系数不同，会产生外应力，导致贴片电容开裂。为了避免这个问题，回流焊需要良好的焊接温度曲线。如果不使用回流焊接而使用峰值焊接，则该贴片电容故障效率大幅度提高。

贴片电容通电后会产生热量，特别是在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻的热量非常大，在设计中。贴片电容的大小也根据其耐电压、电流及其电力产生的热量来考虑散热率，因此电流和电力越大的贴片电容表面积也越大。

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