一文教你避免贴片电容出现弯曲注意事项
发布时间：2021-08-10
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前言：贴片电容器的使用范围很广，但使用中PCB板最容易发生弯曲裂纹，多层陶瓷电容器的特征是能承受较大的压力，但抗弯能力差。在装配过程中，任何可能发生弯曲变形的操作都可能导致装配开裂。让我们来看看贴片电容器避免弯曲的注意事项。
常见问题容易发生在工艺中的基板操作、流动中的人、设备、重力等因素的通孔部件插入的电路测试、单板分割的基板安装基板点铆接螺钉安装等。这种裂纹一般起源于设备的上下金属化端，沿着45℃的角度向设备内部扩展。这种缺陷也是实际上发生最多的类型缺陷。
一、产生机械应力的因素
（1）测试探针导致PCB弯曲；
（2）超过PCB的弯曲和对PCB的破裂；
（3）吸嘴安装(吸嘴下压过大，下压距离过深)和固定中爪造成冲击；
（4）焊接量过大(如一端共用焊盘)；
二、机械应力裂纹的原理
贴片容的陶瓷体是一种脆性的陶瓷体。例如，当PB板被弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击，当应力超过贴片电容器的瓷体强度时，会出现弯曲裂纹。因此，这种弯曲引起的裂纹只出现在焊接后。
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