本文从实际的应用场景来分析国巨(YaGeo)电容的串联并联的区别

发布时间：2022-01-17

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贴片电容器的表面由陶瓷制成。片式陶瓷电容器通常指多层陶瓷电容器。
   常规片式电容器按材料分为COG（NPO）、X7R和Y5V，其引脚封装为0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,1825,2225.多层陶瓷电容器（MLCC）由并联陶瓷材料和电极材料组成。
   具有体积小、重量轻、自动化生产、省工省时等优点。缺点是误差大，容量小。
   片式电容器在电路中用作滤波、去耦、旁路和耦合，但有时电容太小。此时，需要并联。
   片式电容器的串联和并联：
   片式电容器、滤波器和耦合与串联和并联关系不大！仅限容量。串联后，容量减小。如果你坚持过滤，你只能说过滤频率增加了。（但这种情况很少发生）
   在实际应用中，串联用于提高电容器的工作电压或寻求特殊容量，并联用于增加电容器的容量（改善滤波效果）或降低电容器的内阻。
   简明公式：串联总电容变小，对低频信号的阻抗变大。并联总电容越大，对高频信号的阻抗越小

最后介绍一个很简单的电容并联和串联的公式。
容并联可增大电容量，串联减小。串联后容量是减小了，但是这样可以增加他的耐压值。计算公式是：C=C1*C2/(C1+C2)。并联后容量是增大了，但是它的耐压值不变。
计算公式是：C=C1+C2（反正跟电阻那个相反）电容的串联电压：总的电压等于各个电容的电压之和。电容的并联总的电流等于各个电容的电流之和。

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