国巨贴片电阻制造工艺流程介绍

发布时间:2021-12-23
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    贴片电阻的英文(Chip Fixed Resistor),另外的名称是片式固定电阻,其特征:耐湿度,能承受高强度的温度,可靠性能高,精致的外观尺度,高精度且温度系数和阻值公差波动很小。 按照制造工艺可分厚膜贴片电阻薄膜贴片电阻。厚膜贴片电阻用丝网作为版基,并通过感光制版方法,制成带有图文的丝网印版技术将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)表面上烧制形成。目前市场上和我司大量使用厚膜贴片电阻,精度系数区间(±1/2%与10/1%)之间,温度参数区间(±200ppm/℃与±400ppm/℃)之间。薄膜片式电阻一般称为金属薄膜电阻,薄膜贴片电阻技术是真空采用高温蒸发和溅射等工艺技术将电阻材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘电阻上而制成,特征:低温系数,小温漂,高精度电阻。如国巨贴片电阻,按照封装的规格分为(RC0201FR、RC0402FR、RC0603FR-、RC0805FR、RC1206FR、RC1210FR、RC2010FR、RC2512FR)等,常见的精度系数为(±0.01、±0.05%),标准的阻值有E24和E96编码号,常规功率有0.05(W)、0.0625(W)、0.125(W)、0.25(W)、0.5(W)、1(W)等。

国巨贴片电阻
    贴片的电阻主要构造如下:
    生产流程 常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下:(原材料准备)基底片浆料网丝→正反面导体印刷→导体烧结和烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。
    因为便宜的价格,相当成熟的生产工艺,能大福幅度的减少PCB面积,缩小外观尺寸,目前取代绝传统引线类电阻。一般绝大部分电阻产品都以0402、0603、0805尺寸为主要产品,而只能机、PDA等高精度电子产品很多使用0201、0402的元器件,在要求稳定和安全的特性电子产品类,例如:医疗机械、汽车类电子采用1206、1210等规则的尺寸选用偏大电阻。
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