是什么导致多层陶瓷电容器mlcc失效原因（本文从内外两个大因素深度分析）？

发布时间：2022-01-19

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多层陶瓷电容器具有良好的内部可靠性，可长期稳定使用。然而，若装置或着装配中引入了缺陷对其可靠性产生严重的影响，如果装配和本身存在缺陷对其可靠性也会产生严重影响。

   内部因素主要包括：
   　1.陶瓷介质中的空隙（空隙）
   陶瓷粉体中的有机或无机污染、烧结过程控制不当等是造成空洞的主要因素。空隙的产生容易导致泄漏，从而导致升温和降低陶瓷介质的绝缘使其增加泄漏。这一恶性循环过程导致多层陶瓷电容器出现开裂和爆炸甚至燃烧等严重后果。
   　2.烧结裂纹
   烧结裂纹常常起源于电极的某一端随着垂直方向发展。主要是因素是在制造的过程中与烧结的冷却速度有关系，最终会导致裂纹，空洞等隐患。
   　3.分层
   多层陶瓷电容器的烧结技术是将多层材料叠加一起烧制而成温度可达1000℃、烧结过程中内部污染物挥发以及烧结过程控制不当可能导致分层。分层类似于空腔和裂纹的损伤，是多层陶瓷电容器的一种重要内部缺陷。
   外部因素主要包括：
   　1.热裂纹
   这主要是由于焊接过程中设备的温度影响造成的，尤其是波峰焊。修复不当也是产生温度冲击裂纹的重要原因。
   　2.机械应力裂纹
   多层陶瓷贴片电容器的优点是承受压力强，但是耐湾性不理想。在设备组装过程中容易产生弯曲变形的任意操作都会使设备开裂。
   常用的应力源：晶圆对准是在电路板在加工过程中的操作；循环操作过程中的人和设备出现的重力等因素；通孔元件插入操作；以及分割单板和电路测试；PCB的装配和定位铆接；螺钉装配等。此类裂纹一般起源于装置的上下金属化端，并以45℃的角度延伸至装置内部。目前这种隐患在实际生产和使用过程中发生最多的隐患类型。