本文介绍多层陶瓷电容的几大电气特性

发布时间：2022-02-16

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陶瓷积层电容器MLCC是主要的滤波电子元件，重点在尺寸，电容量，耐压值，温度特性和精度等规格。然而，在实际应用中我们需要比较不同模型下的电气特性参数，以便在下文中作进一步解释。
   1、电容、绝缘阻抗I.R.和损耗因数D.F
   村田的陶瓷电容小至PF级，大至数百UF级。它有一个大的电容来过滤低频。它主要用于电力线上的去耦电路，以减少电路纹波；高频小电容滤波器，主要用于射频终端匹配电路。
   理想电容器的绝缘阻抗是无限的，但事实上，电容器中存在寄生参数，因此实际绝缘阻抗是有限的，通常处于兆欧水平。详见相应型号的说明书。
   损耗因数也就是损耗角正切=有用功率与无用功率的比=溢出电流与充电电流的比=1/Q（品质因数）
   D.F.=2XπXFXcXr（r为等效串联电阻）
   2、直流偏置特性和交流偏置特性
   静电容量随交流或直流电压变化的特性称为“交流（AC）偏置特性”和“直流（DC）偏置特性”。I类材料的温度补偿AC/DC曲线基本上是一条水平线，II类高介电常数材料的相应曲线如下：
   主要成分是钛酸钡BaTiO3的晶体结构为规则立方体高介电常数电容器陶瓷材料的。
   当施加交流电压时，中间的Ti离子将沿AC电压、充电和放电的方向移动，并产生容量。施加直流电压后，钛离子沿直流电压的方向移动，使其偏侧，难以移动，电容减小。钛离子的运动对MLCC的有效容量非常重要。
   3、等效串联|阻抗| Z |/电阻ESR频率特性
   了解电容器的频率特性可以判断电力线的消噪能力和电压波动抑制能力。它是设计中不可缺少的重要参数。频率越高，寄生元件ESR和ESL的影响越大，不能忽略。侧重于ESR和低ESL产品以减少损失。
   实际电容具有寄生参数ESR：由电介质（低频）或电极损耗（高频）引起的寄生电阻。ESL：寄生电感在电极或导线产生。
   相应阻抗频率图的示例如下：
   在有电阻、电感和电容的电路中，对交流（噪声）的阻断效应称为阻抗，用Z表示。
   ω角频率：描述物体振动速度的物理量。频率、角频率和周期之间的关系是ω=2πf。
   在低频范围内电容接近理想电容，阻抗与频率成反比。ESR反映了介质极分裂延迟的介质损耗。
   4、温升/自加热特性
   交流电压电路或脉冲电压电路当中使用直流额定电压产品时，因为产生点电能消耗所以，会因为介质的不同而发热。
   dc100v以下的电容时，保实际机器中电容器的表面温度在最高工作温度范围内环境的温度应当为25℃时产品本身的自加热温度在20℃以内。
   电容器自加热请使用设计辅助工具（村田芯片电容器特性数据库）获取模拟设计电路的参考值。还请参考技术数据表中的正弦纹波电流作为参考数据。

方案推荐：村田贴片电容

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