国巨MELF二极管技术的应用大幅度提高了生产工艺和效率。

发布时间:2021-12-24
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    MELF是圆柱形金属电极的无铅面技术生产的电阻。“MELF” 一词来自该技术的英文名称 “金属电极无铅面”。
 
 
    MELF封装技术产生于1980年。它的出现成功地解决了一些长期困扰行业的问题。其中最重要的一点是,在过去,玻璃纹理的二极管很容易损坏,小型使用。MELF二极管技术的应用使大幅度提高了效率生产工艺效率。
    二三极管贴片电阻贴片电容贴片电感等为了符合表面贴装工艺(SMT技术:表面贴装技术)的要求应用了MELF技术二极管技术。MELF电子元件还可以直接放置在印刷基板上进行焊接或组装,很快就取代了传统的插孔电子元器件。这些部件具有体积小、精度高、对热扩散和温度变化 (从-55度到 + 155度) 的良好耐受性,它们使产生的电路板特别适合在恶劣的工作环境中使用。
    MELF组件的特殊样式使其难以操作,尤其是因为其体积小 (小棒二极管的长度小于2毫米,直径小于1毫米),它的圆柱形也使它们很容易从印刷基材或操作台滚动到地面。因此,有些人开玩笑地称他们为MELF (大多数人最终躺在地板上,“大多数人摔倒在地上”)。尽管它们有一些不便,但MELF被广泛应用于高可靠性和高精度应用中。它们的一些明显的优点,如在规定条件下的低损坏率和精度、耐湿和腐蚀的能力、在超高低温环境下的长期稳定性和安全性,由于其圆柱形的独特均匀性以及安装过程中无铅限制的便利性,使其在功能、结构和电气特性方面成为表面安装电子元件的最佳选择。
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