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电容的核心技术

时间：2020-03-03 阅读量：1370

电容的核心技术
1、材料技术（陶瓷粉料的制备）
现在用于MLCC陶瓷粉末分为三类（Y5V，X7R和COG）。其中，X7R材料是各国最具竞争力的规格，也是市场需求和电子产品中应用最广泛的品种之一，其制造原理是基于纳米级钛酸钡陶瓷材料（BaTiO3）的改制。日本制造商（例如，村田村田），用于高容量（10uF的上面），在湿的BaTiO3稀土金属氧化物的需求改性基于100纳米，制造以高可靠性X7R陶瓷粉末的D50，最终产生10μF-100μF小尺寸（例如，0402,0201等）MLCC。国内厂商在D50+300-500纳米Batio3的基础上进行稀土金属氧化物改性研制成X7R陶瓷粉体，与国外先进粉体技术还有一定差距。
如何在0805，0603，0402等小尺寸的基础上使MLCC具有较高的电容，一直是MLCC行业的重要课题之一。近年来，随着材料、工艺和设备水平的不断提高，日本公司在2μm薄膜介质上堆放了1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为100μm的FMLCC，具有较低的ES R值和较宽的工作温度（-55°C-125°C）。国内生产的风华高科公司的最高水平的代表MLCC可以完成浇铸成3μm的厚膜介质，成瓷后2μm的烧结MLCC厚介质时，与国外先进的覆膜印刷技术相比还有一定差距。当然，除了可用于多层介质薄膜层压印刷的粉末外，还需要提高设备的自动化和精度。

2、共烧技术（陶瓷粉末和金属电极共同烧制）
结构非常简单，MLCC元件由陶瓷介质，内电极金属层和外电极三层金属层组成..由陶瓷MLCC电介质多层印刷电极粘贴到共层压。因此，解决陶瓷介质和内部电极金属在高温燃烧后不分层和开裂的问题是不可避免的，即陶瓷粉末和金属电极共燃烧。共烧技术是MLCC的解决这个问题，把握好共烧技术可以生产更薄介质（2μm以下）的关键技术，更高层（高于1000电平）。目前，日本各企业在mlcc烧结设备技术方面仍然领先于其他的国家，不仅拥有着各种氮气气氛炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化和精密度方面也有明显的优势。
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