贴片电容选用一般规则?，MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一，较为出名的品牌如村田(MuRata),太诱(taiyo yuden)，TDK，风华高科，三星(SANSUNG)等大品牌，村田贴片电容在2017年突然减产转行，导致国内部分小厂被迫关停，贴片电容的应用不可缺少。
MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方.以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。
使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能.MLCC的材质有很多种,每种材质都有自身的独特性能特点.不了解这些,所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。
MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质，X7R材质，Y5V材质
C0G的工作温度范围和温度系数最好在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。
X7R次之,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。
Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。
当然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的.在选型时,如果对工作温度和温度系数要求很低,可以考虑用Y5V的,但是一般情况下要用X7R的,要求更高时必须选择COG的.一般情况下,MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,但是随着温度上升或下降,其容量都会下降。
MLCC一直在小型化的方向进展，现在0402的封装已经是主流产品.但是小型化可能带来其它的一些危害.事实上,不是所有的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的.在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等等,这些产品成为MLCC小型化的主要推动力.对于MLCC厂家来说,小型化MLCC占有主要的出货量.但是从整个电子业界来说,还有很多电子设备,对小型化不是那么在乎,性能和可靠性才是关键考虑因素。
MLCC小型化带来了可靠性的隐患.比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等.这些电子设备空间够大,对MLCC小型化不是很感兴趣;而且,这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快,而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高(为了保证可靠性,余量要大,所以尺寸更大的MLCC才满足要求，另外,更大的尺寸使得MLCC厂家在提高电容的可靠性上更有发挥的空间)。
有的公司在MLCC的应用上也会有一些误区.有人以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高.其实,MLCC是很脆弱的元件,应用时一定要注意，MLCC厂家在生产过程中,如果工艺不好,就有可能会有隐患.比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患.这点只能通过筛选优秀的供应商来保证，另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,导致电子设备厂在使用MLCC时,使用不当也容易失效。
关于贴片电容选用一般规则?的内容就到这里，贴片电容作为小型电子元件其工艺表面看似简单，实则工艺复杂，很多技术员和厂家在选择贴片电容的时候都会犯错，不同型号的贴片电容被选用导致失效原因频发。
贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中最容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。下面我们来了解贴片电容避免出现弯曲的注意事项。
常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试，单板分割;电路板安装;电路板点位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。
1、产生机械应力因素：
①测试探针导致PCB 弯曲;
②超过PCB 的弯曲度及对PCB 的破裂式冲击;
③吸嘴贴装(贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深)及定中爪固定造成冲击;
④过多焊锡量(如一端共用焊盘)。
2、机械应力裂纹产生原理：
贴片电容 的陶瓷体是一种脆性材料。如果 PCB 板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。
了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项在后期的使用贴片电容过程中希望能够注意，贴片电容虽小但是抗压能以并没有那么强大。该注意的需要注意，改保护的做一些保护措施。
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