解读贴片电容“生产工艺流程”的十七个步骤-干货

发布时间:2021-08-25
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贴片电容器的生产工艺、电子元件的生产工艺和工艺是决定其质量的关键。好的产品可以带来好的声誉,也是对产品质量的责任。贴片电容器在电子行业被广泛使用,许多人知道它的核心是不可理解的。以下内容由顺海科技小编整理的贴片电容“生产工艺流程”的十七个步骤相关内容供参考。
解读贴片电容“生产工艺流程”的十七个步骤-干货

贴片电容“生产工艺流程”步骤释义如下
一、配料
解析:陶瓷粉配料的关键部分(原材料决定可编程控制器的性能);
 
二、球磨
解析:球磨机(大约2-3天后,球磨将瓷配料颗粒的直径达到微米级);
 
三、配料
解析:各种配料成分按一定比例混合;
 
四、和浆
解析:添加剂使混合材料成糊状;
 
五、流沿
解析:将糊状浆液均匀涂抹在薄膜上(薄膜为特殊材料,保证表面平坦);
 
六、印刷电极
解析:将电极材料按一定规则印刷在流动后的糊状浆体上(保证电极层错位在该工艺中,不同MLCC的尺寸由该工艺保证);
 
七、叠层
解析:根据容量值的不同,将印刷电极的流沿浆块叠加,形成电容坯板(具体尺寸的电容量值由不同层数决定);
 
八、层压
解析:使多层坯体版紧密结合;
 
九、切割
解析:将坯体切割成单体坯体;
 
十、排胶
解析:用390摄氏度的高温去除粘合原料的粘合剂;
 
十一、焙烧
解析:陶瓷粉末在1300摄氏度的高温下烧成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(这个过程持续了几天,如果烘烤过程中温度控制不好,容易产生电容脆裂);
 
十二、倒角
解析:磨掉长方体的棱角,露出电极,形成倒角陶瓷颗粒;
 
十三、封端
解析:立起露出电极的倒角陶瓷粒子,用铜或银材料封闭断头形成铜(或银)电极,连接电极版形成封闭陶瓷粒子(该技术决定电容器);
 
十四、烧端
解析:将封端陶瓷颗粒放入高温炉中烧结铜端(或银端)的电极,形成与电极版接触周密的陶瓷电容器初体;
 
十五、电镀
解析:利用电镀技术,终止镀镍,然后镀锡。镍是势垒层之间的终止和镀锡。锡用于防止镍氧化;
 
十六、测试
解析:使用专用工具测试和排序的值来测试特殊电容器是否合格。这个过程必须测试的四个指标:耐电压、电容、DF值损耗、漏电流传输和绝缘电阻传输(该过程区分电容器的耐电压值、电容器的准确性等);
 
十七、编带
解析:根据尺寸和数量的要求,将电容器包装在纸带或塑料袋中;
 
 
结尾:贴片电容的生产过程非常严格,每个细节都是不可忽视的关键。贴片电容器的制造过程非常复杂,涉及许多步骤。如果不是专业人士,很难理解它的生产过程。任何细节都必须严格遵循生产技术,确保细节正确,保证电容质量,保证电容误差小。
 
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