一文教你避免贴片电容出现弯曲注意事项

发布时间:2021-08-10
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前言:贴片电容器的使用范围很广,但使用中PCB板最容易发生弯曲裂纹,多层陶瓷电容器的特征是能承受较大的压力,但抗弯能力差。在装配过程中,任何可能发生弯曲变形的操作都可能导致装配开裂。让我们来看看贴片电容器避免弯曲的注意事项。
一文教你避免贴片电容出现弯曲注意事项
常见问题容易发生在工艺中的基板操作、流动中的人、设备、重力等因素的通孔部件插入的电路测试、单板分割的基板安装基板点铆接螺钉安装等。这种裂纹一般起源于设备的上下金属化端,沿着45℃的角度向设备内部扩展。这种缺陷也是实际上发生最多的类型缺陷。
 
一、产生机械应力的因素
(1)测试探针导致PCB弯曲;
(2)超过PCB的弯曲和对PCB的破裂;
(3)吸嘴安装(吸嘴下压过大,下压距离过深)和固定中爪造成冲击;
(4)焊接量过大(如一端共用焊盘);
 
二、机械应力裂纹的原理
贴片容的陶瓷体是一种脆性的陶瓷体。例如,当PB板被弯曲时,它会受到一定的机械应力冲击,当应力超过贴片电容器的瓷体强度时,会出现弯曲裂纹。因此,这种弯曲引起的裂纹只出现在焊接后。
 
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